Mała uwaga dotycząca tzw. programowania kości FLASH metodą in-circuit czyli przy pomocy klipsa, bez demontażu kości.
Nie mam praktycznego doświadczenia z układem SOC, który siedzi w tym modelu, ale generalnie, żeby móc skorzystać z takiej metody, to układ główny musi na liniach SPI obsługiwać 3 stany, w tym tzw. stan wysokiej impedancji (Hi-Z). W przypadku większości układów Qualcomm/Atheros i MediaTek/Ralink tak nie jest. Co więcej, nie jest zalecane (moje zdanie: nigdy tak nie rób) zasilanie kości FLASH bez odłączenia linii zasilania od pozostałych elementów na PCB. To, co Wy robicie skutkuje zasileniem nie tylko samej kości FLASH ale i prawdopodobnie wszystkich innych układów logiki na PCB, wliczając w to SOC/CPU, RAM, switch Ethernet i takie duperele jak diody LED.
Nawet jeżeli odłączycie zasilanie od pozostałych układów (np. przecinając ścieżkę VCC od kości FLASH), to jeżeli linie I/O od SPI w głównym układzie nie są w stanie Hi-Z przy odłączonym zasilaniu, to prąd do układu dostanie się inną drogą... przez linie zegarową i danych kości FLASH, bo masę i tak będzie mieli wspólną.
W skrócie, dla tych co nie chcieli czytać, sprawdzoną i przede wszystkim bezpieczną metodą przeprogramowania kości w takich wypadkach jest jej demontaż.
I uprzedzam komentarze osób, które to "robiły i zawsze działało". Wiem o tym, ale w skrajnych przypadkach (patrz post wyżej i zbyt niską wydajność prądową programatora) albo spalicie programator, albo całkiem udupcycie router (mam kilka urządzeń na MT7620, które nie przeżyły takich zabaw w programowanie kości FLASH przy pomocy klipsa).